联系人:罗先生
手机:1500 7676 298
座机:0769-83566358
QQ:553225676
邮箱:d12580@163.com
地址:东莞市桥头镇田新工业区
如果是直插封装,就不需要经过这步这是贴片铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT贴片封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装.. [查看详细]
来源: 发布时间:2017-02-22内部热传导设计对于电容的稳定性和工作寿命极其重要。在有些公司设计中,负极铝箔被延长到可直接接触电容铝壳厚的底部。这底部就.. [查看详细]
来源: 发布时间:2017-02-228 +105℃, 贴片标准品UVG系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小时 2.5V~25V 22uf~820uf 电脑主板.. [查看详细]
来源: 发布时间:2016-09-19